墙中自有强中手——Guard Ring（三）—用法详解
Guard Ring画好怎么用？ 前两篇从Guardring的介绍到画法都已经详细讲过了，相信画法你已经掌握了，今天就来看一看，画好它之后到底如何运用吧。画好之后：如何使用多数载流子...
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墙中自有强中手——Guard Ring（二）—画法详解
看过了第一篇Guard ring的基本介绍，我们今天就简单点上干货，来动手画一画~ Guard ring制作过程是循序渐进的，一环扣一环，谈不上复杂。简单来讲就是设好参考层， 然后一层层地铺...
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模拟电路设计的九重进阶，看看你是第几阶？
（本文出处：EETOP论坛，是一篇比较早的帖子了，但是内容还不算过时，大家可以对照看看自己属于那一阶段？） 一段 你刚开始进入这行，对Pmos...
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你做了那么多改变，我还是我——布局技巧之macro复用
在一块完整的芯片中你可以清晰看到许多按顺序摆放整齐的block，每一个block中，包含许多许多的Macro。每一个田字格一样的block中有着千千万万个Macro按照规矩整整齐齐的摆放着。 ...
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数字IC设计流程
数字IC设计分为两部分，前端设计、后端设计。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，...
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Virtuoso 快捷键汇总
Ctrl + A 全选Shift + X 进入下一级视图Shift + B 返回上一级视图Ctrl + C（或ESC） 中断某个命令Shif...
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头号难题！我是一ESD（下）
静电放电（ESD）保护ESD产生的途径和模型ESD即静电放电效应，是芯片制造和使用过程中最易造成芯片损坏的因素之一。它的产生主要有三个途径： 人体接触带静电的人手触摸芯片。 机器接触制造过...
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看！爱收集电荷的天线
天线效应何为天线效应（Antenna Effect） 在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，会收集电荷（如等离子刻蚀产生的带电粒子）导致电...
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物有必至 事有固然—芯片边界效应
随着深亚微米工艺的发展，CMOS制造工艺对设计的影响也越来越大。在0.18um以前都可以忽略的工艺影响，在工艺一步一步发展的情形下，制造工艺所带来的影响变成了芯片设计中不可忽视的因素。本文...
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这些你都不懂，如何Get我的❤—芯？
在芯片的设计中，工艺发展趋向于越来越精微，所有器件原件等都会越来越微小。但是在这个过程中，有一些器件可能因为相隔的距离太近，而对彼此产生了一些影响，这些影响可大可小不容忽视，其连带产生一些状...
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